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美國對華第三輪制裁 - 抄家滅族式的晶片戰?

美國對華第三輪制裁 - 抄家滅族式的晶片戰?

 

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美國對華第三輪制裁,為什麼說是一場抄家滅族式的晶片戰?

 

為什麼中國這次反擊的烈度、深度和廣度都極其罕見?

 

為什麼全世界都認為中美本輪科技交鋒,是一場前所未有的大決戰?

 

原因很簡單,這並非一次簡單的制裁,而是抄家滅族式的全方位定點爆破,不論是在顆粒度上又或是覆蓋面上,都遠遠超過之前的力度。

 

這麼說吧,如果你仔細把這140家上榜企業都篩查一遍就能發現,但凡有點實力的中國企業,不管是水面上的還是水面下的,不管是科研單位還是生產單位,不管是零部件供應商還是終端成品商,全在打擊範圍內。你要是還不明白事態嚴重性的話,聽我說下面幾點就懂了。

 

第一、中國頭部晶片企業的核心供應商全部被封殺。任何戰爭,擒賊先擒王永遠是最有效的破敵的手段,晶片戰也一樣,只要把中國頭部晶片企業打垮,那麼依賴頭部企業做配套的供應商就會因為群龍無首而全軍覆沒。浮在水面上的中國頭部晶片企業有兩家,一個是最大終端應用商華為,9家核心供應商全在美國制裁名單上,其中,為菊廠提供晶圓代工服務,也就是晶片製造的鵬新旭,以及為菊廠供應存儲晶片業務的昇維旭,更是被標注了最嚴格的制裁。

 

另一個頭部企業是最大的晶片製造商中芯國際,不管是核心供應商,如提供刻蝕設備的北方華創,還是各個子公司,如中芯北京、中芯北方、中芯南方,都被安排得明明白白,沒有一絲紕漏,不留一線生機。

 

第二、晶片五大產業鏈上的所有中國企業全部被封殺。生產一枚晶片涉及到原材料、設備、設計、製造、封裝五大環節,相關中國企業無一倖免,全在名單上,比如原材料端有南大光電、上海新昇、有研新材、萬潤等公司,涉及範圍涵蓋矽料、化學氣體、化合物半導體、光罩、光刻膠等半導體原材料的大部分領域。

 

設備端有北方華創,拓荊科技、凱世通、盛美半導體、中科飛測、華海清科、芯源微,範圍涵蓋塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、去膠、離子注入、CMP、封裝測試等半導體設備的全部領域。

 

設計端有華大九天、寒武紀、上海芯物科技等,不管是晶片設計公司,還是為晶片設計提供工業軟體的EDA公司,都在制裁名單;

 

製造端除了中芯系全員上榜,還有華虹半導體、福建晉華、青島芯恩、武漢新芯、東方晶源,涵蓋功率器件、類比晶片、MCU、DRAM等所有中國能自己做出來的晶片;

 

封裝端有長電科技、通富微電、華峰測控、文一科技等,涵蓋雙列直插式封裝、小外形封裝、方形扁平封裝、球柵陣列封裝等所有封裝模式的企業。

 

第三、不止是晶片生產端,為晶片提供非生產業務的相關企業,也被封殺。比如從事晶片技術研究的中國科學院微電子研究所、張江實驗室,以及為晶片提供融資和投資業務的聞泰科技、智路資本、華潤微,全被美國一網打盡。

 

第四、封鎖力度空前,基本達到“粒米不得出入,片板不得下海”的地步。以前美國公司想要繼續出口產品給被制裁的中國公司,可以向美方主管單位申請豁免,審批通過後,依然能出口管制產品給咱們,比如2019年華為被制裁後,高通和穀歌就通過取得豁免得以保持跟華為的合作。但這次制裁,凡是涉及到先進製造的公司,如中芯系、華為系,不會再有審批程式了,直接拒絕,連窗戶都給你焊死了。

 

另一方面,這些公司也無法再從韓國、日本、荷蘭等其他西方半導體大國購買任何產品和技術服務,就是拉著盟友封鎖你,不給你一絲喘息的機會。

 

第五、跟隨本輪制裁同步進行的,還有美國各大科技公司的全面去中國化,凡是涉及到中國含量的零部件,統統禁用。自特朗普勝選以來,已有戴爾、惠普、微軟、思科等多家美國科技公司,準備在其電子產品中全面禁用中國製造的晶片。

 

美國三家最大的個人電腦製造商,戴爾要求到2026年這個節點,需要把在美國銷售的一切產品和在其他地方銷售的桌上型電腦,筆記本,伺服器中使用的晶片,都不可以在中國境內製造;惠普要求把涉及到中國供應鏈的零部件儘快轉移至東南亞生產;微軟則要求供應商在明年把surface和Xbox的產線移出中國。

 

美國最大的通信技術企業思科,之前要求晶片最終封裝地不能是中國,現在要求除了封裝地之外,晶片製造地、光掩膜產地都不能是中國了。

 

美國兩大半導體設備供應商應用材料和泛林集團要求,其供應商的生產線不僅需要在中國之外,且股權結構中不得有任何中國的投資者和股東,否則可能會被替代。

 

從以上五點不難看出,隨著懂王重返大寶的時刻日益臨近,美國從政界到科技界再到商業界都在緊鑼密鼓的排兵佈陣,他們這一次,打光了手裡所有的牌,高端晶片讓你造不出來,成熟晶片讓你賣不出去,沒有高端晶片,中國產業升級的基礎就不穩;成熟晶片賣不出去,好不容易建立起來的國產晶片供應鏈就要被餓死,你說這些行為還能叫制裁嗎?這就是典型的抄家滅族,美國不藏著掖著了,要畢其功於一役,把我們的晶片產業連根拔起。

 

所以我們的應對措施也不是之前那樣,張口抗議反對,閉口破壞供應鏈穩定,而是沖上去真刀真槍硬幹,互聯網、汽車、半導體、通信四大行業協會剛說完去美化,商務部就指名點姓地對美國出口管制。你要自上而下踢掉我產業升級的梯子,我就自下而上對你的再工業化和高端產業釜底抽薪, 沒有鎵和鍺,你連晶片都造不出來,橫豎不就是一個互相傷害嘛,來啊,誰怕誰。以前是美國的單邊制裁,現在才是你來我往的科技戰,巔峰對決已經開始了,鹿死誰手,我們拭目以待。(另可參閱 https://www.goodmanyactivities.com/zh-hant/blog/743/

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上載日期:2024.12.14